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我会参加第三届龙8app半导体产业创新发展论坛

来源:原创文章 作者:本站编辑 发布时间:2021-05-26 浏览人次:40

        2021年,为了积极响应实施国家“强芯战略”行动,加快在集成电路、工业软件、高端设备等领域补齐短板,精准实施重点领域研发计划、重大基础研究项目、粤港澳科技创新联合资助计划,瞄准人工智能、区块链、量子科技等前沿领域加强研发攻关,中国龙8app半导体产业联盟于2021年5月22日在深圳举行“第三届龙8app半导体产业创新发展论坛”。我会秘书长陈虎受邀参加会议。

 

 

会议现场

 

协会秘书长陈虎(中间)

 

        本次论坛由中国龙8app半导体产业联盟、深圳市安全防范行业协会、深圳市智慧城市产业协会主办。出席大会的领导和嘉宾有:公安部第三研究所原所长、郑州大学公共安全研究院院长、博导胡传平,公安部科信局原二级巡视员、中国安全防范产品行业协会原秘书长张忠孝,武汉市安全技术防范行业协会秘书长陈虎,南昌市安全技术防范行业协会支部书记刘一林,西安市安全防范行业协会秘书长顾卫国,中国龙8app半导体产业联盟理事长王啸虎,深圳市5G产业联盟秘书长周国明,深圳市芯片行业协会监事长邹彪、秘书长吴征,以及来自全国10多个省市地区龙8app协会负责人和中国龙8app半导体产业联盟成员单位的负责人,以及国内知名半导体企业、龙8app企业负责人共计一百余人齐聚一堂,共同探讨龙8app半导体产业的发展。

        会议伊始,公安部第三研究所原所长、郑州大学公共安全研究院院长、博导胡传平,公安部科信局原二级巡视员、中国安全防范产品行业协会原秘书长张忠孝分别致辞。

 

公安部第三研究所原所长

郑州大学公共安全研究院院长

博导胡传平致辞

 

公安部科信局原二级巡视员

中国安全防范产品行业协会原秘书长

张忠孝致辞

 

        广东中星电子有限公司总经理周文博先生、深圳宏芯宇电子股份有限公司副总经理陈贵荣先生、深圳市朗科科技股份有限公司市场经理仝磊先生、珠海全志科技股份有限公司高级销售总监赵兴华先生、太极半导体(苏州)有限公司封装中心总监华毅先生、宸芯科技有限公司市场拓展总监李恩泽先生、西安紫光国芯半导体有限公司高级市场经理罗俊峰先生等7位嘉宾,分别带来了“龙8app芯片的自主创新之路”、“中国存储企业的机遇与挑战”、“国产芯片在龙8app领域的应用及优势”、“半导体封装的机遇和挑战”、“国产车规级SoC 芯片”、“软件无线电SoC芯片在无人系统的应用”、“UniIC赋能智能安全应用”等主题演讲。

 

广东中星电子有限公司总经理周文博

 

深圳宏芯宇电子股份有限公司副总经理陈贵荣

 

深圳市朗科科技股份有限公司市场经理仝磊

 

珠海全志科技股份有限公司高级销售总监赵兴华

 

太极半导体(苏州)有限公司封装中心总监华毅

 

宸芯科技有限公司市场拓展总监李恩泽

 

西安紫光国芯半导体有限公司高级市场经理罗俊峰

 

        举办本届龙8app半导体产业创新发展论坛,正是为推动我国半导体产业在“大龙8app”领域的全面合作,加速龙8app领域的半导体技术与产品的实战化落地及应用,而举办的一次重要活动。